2015年国家鼓励进口的重要装备

序号

设 备 名 称

1

镗铣加工中心：①工作台宽度≤630mm的镗铣加工中心：≥4轴联动；快移速度＞60m/min，重复定位精度＜0.0025mm；②630mm＜工作台宽度≤1250mm的镗铣加工中心：≥4轴联动；快移速度＞40m/min，重复定位精度＜0.003mm；③工作台宽度＞1250mm的镗铣加工中心：≥4轴联动；快移速度>20m/min,  重复定位精度＜

2

柔性加工单元：5轴联动

3

车削中心：重复定位精度＜0.002mm，主轴端径向圆跳动＜0.0005mm，加工圆度≤4×10^-6×D mm（D为最大加工工件直径）

4

数控平面磨床（含成形、龙门、导轨、双端面等）：定位精度≤0.003mm/2000mm，重复定位精度≤0.0015mm/2000mm，龙门宽>3500mm，平面度≤0.003mm/

5

数控磨床（含内圆、外圆、端面外圆、万能、无心、轴承、专用等）：定位精度≤0.004mm，重复定位精度≤0.002mm，加工圆度≤3×10^-6×D mm（D为最大加工工件直径），砂轮线速度＞60m/s；刃磨：主轴转速10000r/min，重复定位精度直线轴≤0.002mm，回转轴≤0.002°，多轴控制五轴联动；坐标磨床：四轴四联动、七轴四联动

6

数控龙门铣床：工作台宽度≥5000mm，重复定位精度＜0.006mm/2000mm，≥4轴联动

7

数控珩磨机床（不含深孔珩磨机床）：孔径圆度≤0.002mm，孔的直线度≤0.002mm/200mm，珩孔表面粗糙度Ra＜0.05μm

8

数控曲轴圆角深滚压和滚压校直机床：滚压数≥6，滚压力≥30000N

9

数控重型磨床：D＞2500mm，微量进给≤0.0001mm，重复定位精度≤0.005mm，加工圆度＜3×10^-6×D mm（D为最大加工工件直径）

10

大型作业水下机器人：工作深度＞300m，最大埋设缆直径≥

11

研磨机：研磨能力＞26000kg/h，进口粒度＜25μm，出口粒度＜16μm

12

轨道检查车用传感器

13

履带式全地形工程车（满载质量≥13000kg，最高公路行驶速度≥60km/h）制造用关键零部件：柴油机（额定功率≥224kW），液压马达，液压阀，液压泵，行走系统总成（行驶速度≥50 km/h），可编程控制器总成（高抗震性，耐高温100℃以上）

14

电子束熔化炉：功率≥500kW，能在1200℃以上的熔化温度工作

15

10万吨/年聚碳酸酯生产关键设备（聚结分离器，干燥系统，挤出造粒系统）

16

GQ3522以上碳纤维及其制品（简称CF）关键装备

17

滚筒式智能化TMR搅拌车：负载能力为1500kg-10000kg，动力输出轴功率为17kW/40HP-90kW/120HP，规格为MF210(5m³)-MF400(28m³)

18

全自动多模冲床：高速底盖生产线上的装备之一；13个模头，最大速度2925个/分

19

液氮冷冻机

20

低浓度难降解有机废水深度臭氧催化氧化成套设备（进水水质：COD：80mg/L～120mg/L，苯并芘：0.1μg/L～5μg/L，多环芳烃：0.1 mg/L～10mg/L；出水水质：COD平均去除率＞50%，苯并芘平均去除率90%～99%，多环芳烃平均去除率90%～99%；处理能力25t/h～1000t/h）

21

高浓度氨氮废水资源化处理成套设备（原水水质：氨氮浓度≤80g/L，处理水质：氨氮≤10mg/L，废水中氨氮资源化回收制备高纯浓氨水＞16%，污染物削减率＞99%，氨氮资源回收率＞99%，回收的氨水可以达到试剂级以上）

22

高浓盐水处理设备

23

碳化硅半导体单晶生长和加工设备

24

制造半导体器件时检验半导体晶片、元器件或检测光掩模及光栅用的光学仪器

25

光刻机、刻蚀机、气相沉淀、离子注入、金属沉淀等集成电路芯片制造设备

26

TFT-LCD、OLED面板生产用专用设备和仪器

27

MEMS器件、片式元件、新型电力电子器件、半导体照明等专用设备

28

三维扫描仪（3DSS）：分辨率≤0.001mm，测量精度≤

29

工业或实验用感应或介质损耗工作的炉及烘箱：炉膛容量＞100t

30

大型摩擦密封材料关键生产及测试设备

31

连续冻干设备

32

磨削烧伤检测仪。主机分析频率：70-200kHZ；主机磁场频率：1-500HZ